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高端智能點膠機是怎么給芯片封裝的
發布時間：2021-10-15
來源：歐力克斯
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在信息化年代，電子行業是現在商場一塊最大的蛋糕，而芯片封裝一直是職業里的一大難題。近幾年點膠機技能飛速發展，在精度方面有所突破。
那么自動點膠機是怎么給芯片封裝的？接下來將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧，也就是所謂的外表涂層。當芯片焊接好之后，咱們能夠經過自動點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化，使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響，起到維護效果，延伸芯片的使用壽命。第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發熱脹大的狀況，形成芯片里邊的凸點開裂，從而使芯片失去功能。
深圳市歐力克斯科技有限公司是一家專業從事自動化解決方案及自動化設備的企業。主要產品包含高端智能點膠機、在線式噴射點膠機、在線式噴漆機、在線式灌膠機、智能焊錫機、在線式焊錫機、智能鎖螺絲機、在線式鎖螺絲機以及自動化流水線升級改造。
深圳市歐力克斯科技有限公司高端智能點膠機適用于芯片底部填充（underfill）、LED燈珠、LCD、醫療設備、生物芯片、數字化影像設備、藥物噴射器等。
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