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　　集成電路封裝形式有很多種可選擇的形式，其中起源于70年代的sop封裝技術的應用屬于非常普遍的狀況，運用SOP技術具有系統集成度高且耗費資金低等優勢，這一封裝模式的普及逐漸促進了多種生產設備的市場銷量提升，其中點膠機或將成為SOP封裝過程中的關鍵性重要設備。    

　　SOP封裝選擇IC點膠機
　　現在很多電子設備都擁有集成電路承載元件處理，集成電路的制作相對的會比較復雜，而內部存在很多的晶體管分布，電流穿過晶體管使晶體管能夠用于進行整流，因此在制作的過程中SOP封裝技術屬于必不可少的，為了使點膠膠水在整個封裝環節能夠更加方便，用戶可以選擇ic點膠機進行產品封裝。

　　集成電路應用ic封膠要挑選散熱性能快的膠水，主要因為集成電路在運行的過程歐力克斯造出大量的熱量，熱量如果無法傳輸出去的話就會造成性能下降，嚴重的甚至可能會直接燒毀,因為內部沒有了ic集成塊的話,當強電流穿過各種電子元件直接導致大片電子器件燒毀，因此IC封膠處理顯得必不可少，選擇專業的IC點膠機進行SOP封裝能有效減少集成電路工作時可能出現的燒毀問題。   

　　硅膠是散熱性能很好的一種IC封膠膠水,在對IC電子器件封裝的時候需要精準的點膠機投入使用，而運用IC點膠機點膠的過程需要配合頂針式點膠閥進行控制處理，因為頂針閥有非常準確特性，在IC封膠時控制閥頂部的點膠千分尺用于調節點膠的流量,所以綜合來看會非常適合運用在SOP封裝點膠工作中。

　　DIP封裝是雙列直插封裝，SOP封裝就是表面貼片封裝。如果單從功能上講屬于相同型號的芯片，在運用功能上是沒有區別的，而對于單片機開發來說建議使用DIP封裝的芯片比較好。

　　PCB涂膠機應用在SOP封裝工作中
　　PCB涂膠機可以適用于多種大型產品表面進行填膠封裝，當然也能針對小型電子產品進行SOP封裝。而PCB涂膠機運用硅膠的封裝效果非常好，因此可以大限度上地運用對其進行密封,SOP封裝的時候注意不要讓膠水流到電子元件外面，主要因為硅膠膠水具有絕緣性，一旦絕緣之后就無法進行對印制電路板封裝工作，直接導致電路板集成塊無法使用,并且會對印制電路板的集成電路內部造成損壞,直接導致無法正常運行,甚至伴有短路和燒毀的可能性，所以操作人員要調整好PCB涂膠機的工作參數并避免操作不規范帶來的問題。