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　　黑膠點膠機也叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠機，主要用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘，起到保護芯片的作用。它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性等。　　

　　黑膠是單組分環氧膠產品，粘接強度優秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應用于儀器儀表、通訊設備、安防器械、運動器材、數碼電子、新型能源、電工電氣、電子玩具等等，應用產品非常之廣泛，比如有工業儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上電腦、游戲機、遙控器、液晶顯示器、電話機、玩具、學習機、遙控器、電子手表、電子掛鐘、電子賀卡、綁定機、溫度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。
　
　　在電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品，不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要關鍵外，COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。　　

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
　　
　　第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
　　
　　第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
　　
　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
　　
　　第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
　　
　　第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
　　
　　第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
　　
　　第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
　　
　　第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
　　
　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
　
　　第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
　　

　　與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。
　　

　　歐力克斯COB點膠機的特點：

　　1、全自動視覺點膠機在點膠工作中，出膠量、出膠時間等可隨意調節；

　　2、功能更全面適用性更寬廣，能滿足更高需求的點膠工作；

　　3、驅動方式采用精密步進電機，使全自動點膠機工作將更加穩定高效率；

　　4、可在顯示器中設定不間斷循環點膠模式，并自動校準精度，以實現加強產品的點膠精度和點膠質量的效果；

　　5、具有高精度、高產能、低成本、操作簡單等眾多優勢，6、獨特智能快速識別、定位系統，可任意擺放產品，自動識別路徑快速點膠，7、自動循環作業，不間斷點膠，點膠精度穩定；

　　8、可實現點、直線、圓、弧、涂膠、注膠、或任意不規則曲線，設備操作簡單方便，一位師父可操作兩臺機器，節約人工。設備故障率少、產量高；

　　9、通過CCD自動定位+自主研發識別定位系統，保持膠點的一致性，出膠精度保持在0.01MM，對膠量大小(膠量大小范圍：0.001-100gm)、粗細、點膠10、時間、速度、停膠時間的參數皆可更改，出膠量穩定、不漏滴膠；　　

　　11、選用壓力桶儲膠作業，節省換膠時間。