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　　固晶機：又稱上晶機，晶片粘貼機，綁定芯片機。是一種固定晶體，半導體封裝的機械。主要用于各種（WIRE BONDER）金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種（DIE BONDER）芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶，自動化設備的各種零配件，儀器、儀表等等。
　　
　　邦定機：廣泛應用于觸摸屏、電子液晶屏、LCM等行業的一種設備。將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置，整機由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動對位系統完成目標對象的對位數據計算，產品在完成對位并預壓后由平臺傳輸到本壓進行綁定壓接。
　　
　　在應用于半導體行業的固晶設備中， LED類固晶機國產化比例最高，達到90%以上；IC固晶機和分立器件固晶機國產化比例較低，均不足10%。隨著全球半導體項目逐漸向中國集中，將推動IC固晶機和分立器件固晶機的國產化進程。
　　
　　在固晶環節中，底部點膠填充（underfill）是一個最要的環節，需要點膠精度達到0.02mm或者更低，UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：最原始的翻譯是Underfill  [‘?nd?fil]  n. 未充滿；填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋義里查的，分別稱為底部填充劑（谷歌翻譯）、底部填充膠（金山詞霸）及底部填充（百度翻譯及有道翻譯）。所以基本上稱為底部填充劑（膠）應該是最貼近在電子行業實際應用中的名稱。
　　
　　歐力克斯研發的高速在線式噴射點膠機，是專門針對晶圓級點膠而設計。采用自主研發的壓電式噴射閥，搭配松下伺服電機、花崗巖大理石基座、全自動氣源處理系統、噴頭加熱系統等。能夠運用于多規格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝。
　　
　　其中在電子制造業行業應用包含
　　1. 底部填充(underfill)

　　2. 表面貼裝粘合劑Surface Mounted Package

　　3. PCB板Coating

　　4. 元器件&芯片引腳包封(Pin Encapsulation)

　　5. 其他膠黏劑應用