常見問題 | 原 因 | 解決方案 |
拖 尾 | 膠嘴內徑太小;涂覆壓力太高;膠嘴離電路板間距太大;膠粘劑過期或品質不佳;膠粘劑粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆溫度不穩定;涂覆量太多;膠粘劑常溫下保存時間過長。 | 更換內徑較大的膠嘴,調低涂覆壓力:選擇涂覆壓力:選擇涂覆壓力:選擇“止動”高度合適的膠嘴;檢查膠粘劑是否過期及儲存溫度:選擇粘度較低的膠粘劑;充分解凍后再使用;檢查溫度控制裝置:調整涂覆量:使用解凍的冷藏保存品。 |
膠嘴堵塞 | 不相容的膠水交叉污染;針孔內未完全清潔干凈;針孔內殘膠有厭氧固化的現象發生;膠粘劑微粒尺寸不均勻。 |
更換膠嘴或清潔膠嘴針孔及密封圏;清洗膠嘴;注意勿將固化殘膠擠入膠嘴(如每管膠的開頭和結尾);不使用黃銅或銅質的點膠嘴(丙烯酸脂膠粘劑在本質上都有厭氧固化的特性);選用微粒的膠粘劑。 |
空洞 | 注射筒內壁有固化的的膠粘劑;異物或氣泡;膠嘴不清潔。 |
更換注射筒或將其清洗干凈;掛除氣泡。 |
漏膠 | 膠粘劑內混入氣泡。 | 高速脫泡處理;使用針筒式小封裝。 |
元件偏移 | 膠粘劑涂覆量不足;貼片機有不正常的沖擊力;膠粘劑濕強度低;涂覆后長時間放置;元器件形狀不規則,元件表面與膠粘劑的親和力不足。 | 調整粘劑涂覆量;降低貼片速度;大型元件最后貼裝;更換膠粘劑;涂覆后1H內完成貼片固化。 |
強度不夠 | 熱固化不充分;膠粘劑涂覆量不夠;對元件浸潤性不好。 | 調高固化爐的設定溫度;更換燈管,同時保持反光罩的清潔;無任何油污;調整膠粘劑涂覆量;咨詢供應商。 |
粘接度不足 | 施膠面積太小;元件表面塑料脫模劑未清除干凈:大元件與電路板接觸不良。 | 利用溶劑清洗脫模劑,或更換粘接強度更高的膠粘劑,在同一點上重復點膠,或采用多點涂覆,提高間隙充填能力。 |
掉件 | 固化強度不足或存在氣泡,點膠施膠面積太小;施膠后放置過長時間才固化,使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠,大封裝元件上有脫模劑。 | 確認固化曲線是否正確及粘膠劑的抗潮能力,增加涂覆壓力或延長涂覆時間;選擇粘性有效時間較長的膠粘劑或適當調整生產周期,涂覆后1H內完成貼片固化,增加膠量或雙點施行膠,使膠液照射的面積增加;咨詢元器件供應商或更換粘膠劑。 |
施膠不穩 | 冰箱中取出就立即使用,涂覆溫度不穩,涂覆壓力低,時間短;注射筒內混入氣泡;供氣氣源壓力不穩,膠嘴堵塞;電路板定位不平;膠嘴磨損;膠點尺寸與針孔內徑不匹配。 | 充分解凍后再使用;檢查溫度控制裝置;適當調整涂覆壓力和時間,分裝時采用離心脫泡裝置:檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;清洗膠嘴,咨詢電路板供應商;更換膠嘴;加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴。 |
點膠壓強 | 不同品牌的紅膠粘度有差異,分裝的針筒規格不一樣,導致氣壓、時間差異。 | 在不影響品質條件下,氣壓、時間在工作范圍內即可;IPC紅膠工藝沒有一定的工氣標準。 |