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•噴射閥在SMA應用，在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。 • 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的邊緣。

• 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元件。噴射技術的優勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片側面的焊線。

• 噴射閥在芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。

•噴射閥在 IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

•噴射閥在 醫用注射器潤滑，光學硅膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都是很好的解決方案。

•噴射閥在 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術還能避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。

•噴射閥在LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等。